DuoSIM Hardware

DuoSIMはATCAプラットフォームに搭載されるBaseband Blade・sRIO（serial Rapid IO）Switch Blade・DSP Array Blade・DSP Submoduleなどの強力なハードウェアによって構成されます。1セットのDuoSIMはUL-Baseband・DL-Baseband・UE Protocol Processing（DSP Array Blade）・S1/X2 Protocol Processing（DSP Array Blade）のブレードセットによって構成されています。このブレード・オリエンティッドなハードウェアアーキテクチャ（Table 1/2/3）がキャパシティ・パフォーマンス・セクター数など、ユーザの様々な要求に対応した柔軟なテストベッド構築を可能としました。

業界初最大1,000 UEs/sectorのキャパシティはFPGA/DSP群によるハイ・パフォーマンスなベースバンド処理によって可能となりました。このフル・オリジナル・ブレード（Figure 1）は超高密度なPCB（2万ピン）から1,000 UEs分のベースバンド処理を担う大規模なFPGAの論理回路、またDSPファームウェアに至るまで、アルチザのエンジニアリング・チームが独自で開発し、芸術的レベルともいえる洗練された製品に仕上げています。これがLTE eNBを評価する上で最も重要なエンティティであるPHY/MACレイヤの細やかな試験環境の提供を可能としました。無線インタフェースは従来からのRFだけでなくCPRIを使用することで試験効率を劇的に向上しました。

DSP Array Blade（Figure 2）は上位プロトコルを処理する超高速プロセッサー・ブレードで、Uu・S1/X2インタフェース上のC/U-planeトラフィックを処理します。このDSP Array Bladeは強力な8個のDSP Submoduleと大規模FPGAによって構成され、Uuインタフェース用（UE-SIM）・S1/X2インタフェース用（S1/X2-SIM）の2種類（AN2-B-DT8-01-001/ AN2-B-DT7-01-001）が用意されています。Uuインタフェース用DSP Array Bladeで生成された上位のトラフィックはバックプレーンのsRIOインタフェース・sRIO Switch Bladeを経由してBaseband Bladeに引き渡されます。S1/X2インタフェース用DSP Array Bladeで生成された上位トラフィックはフロントパネルの10GbE/GbEから送受信されます。この強力なDSP Array Bladeが、Uuインタフェース上の数多くのプロトコル処理を行いながらの超高負荷トラフィックのジェネレーションを行います。